Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 85°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 85°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:64-TQFP
Numero di I/O:55
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:28-UQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 85°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:28-UQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 125°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 125°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 85°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 125°C (TA)
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato Microcontrollori
Confezione / Cassa:36-UFQFN Pad esposto
Numero di I/O:27
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato FPGA (Field Programmable Gate Array) con microcontrollori
Byte di SRAM di programma:20K-32K
Status del prodotto:Attivo
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato FPGA (Field Programmable Gate Array) con microcontrollori
Byte di SRAM di programma:20K-32K
Status del prodotto:Attivo
Categoria:Circuiti integrati (CI) Incorporato FPGA (Field Programmable Gate Array) con microcontrollori
Byte di SRAM di programma:20K-32K
Status del prodotto:Attivo